當天下午16時許，方鴻回到華陽山莊靜心居。
對于接下來的重大布局就是半導體領域了，當前國產半導體業，可以毫不夸張的說是處于全方位落后的局面，而且落戶的不是一星半點。
要完成整個版圖的拼裝，在高附加值的高端實體制造領域有所作為，半導體行業是繞不開的環節。
目前國產半導體業全方位落后的格局之下，晚是肯定很晚了，但要追趕什么時候進場都不算晚，越早肯定是越好。
方鴻有著先知先覺，知道未來十年后老美發難的科技戰。
所以半導體這個東西，要么就不去搞，要搞就得全產業鏈的搞，否則落下一道環節沒能自主掌控，就這個環節突然卡了你的脖子，那整個產業鏈都得停擺。
這是半導體業的特性。
方鴻估算著群星資本目前的資金情況，確實也可以開搞，這事情不是一蹴而就，但第一步可以邁出去，打個起手式的條件已經具備了。
群星資本目前在海外市場的投資，去掉杠桿資金已經有88個多億美元的凈值，折合人民幣超過600個億，國內A股市場的投資，去掉杠桿資金的凈值也達到了450個億。
換句話說，假設群星資本現在把手里的股票資產全部套現撤離，能夠置出超過1000個億的流動性現金來。
不過想要打造一條完全自主控制的半導體全產業鏈來，別說1000個億，恐怕就算在加幾倍都未必能夠實現這個宏大愿景。
盡管需要的資本支持是天文數字，且時間周期也非常之長，但并不影響現在就開始起步，錢也不是一下子全砸進去，起步階段弄個一兩百億進去把架子搭起來再說。
目前全球半導體制程工藝已經突破到了45納米級別，國產半導體與當前世界頂尖水平差了十八條街。
飯要一口一口的吃，落后那么多也得一步一步的追趕。
方鴻下了車走向別墅屋內，一邊思量著布局半導體的事宜。
進了屋子，方鴻看到一位陌生的顏值身材均是上佳的漂亮妹子正在客廳做打掃工作，這還不是關鍵，關鍵是她穿著藍色女仆裝和過膝白絲長筒襪。
此情此景也是讓方鴻第一眼看到的時候愣了半晌，正琢磨著的布局半導體產業的思路都給打斷了。
管家虞秋這個時候正好也到了客廳，看到方鴻時詫異了片刻便嫣然笑道：“鴻哥回來啦？”
虞秋轉而看向打掃客廳的女仆裝妹子示意她先停一下，方鴻瞄了眼走來的女仆裝妹子，虞秋這時又笑著道：“鴻哥，這位是尹芙蕾，前幾天剛剛招聘的家政女員工。
尹芙蕾第一次看到雇主如此年輕有帥氣，心中也很驚訝，卻也不忘招招手，笑盈盈地打招呼：“鴻哥！”….方鴻點了點頭，并且尹芙蕾上下打量了一番，好奇地問道：“這是……你的工作裝？”
此時，尹芙蕾看到方鴻毫不掩飾的在自己身上掃描式的打量，也不禁略感害羞，站在旁邊的虞秋一樣怪不好意思的，但還是解釋道：“這是萱萱給家政女員工定制的工作裝……”
“是這樣啊……”方鴻一聽頓時啞然失笑，不過誰會反對如此可人養眼的家政女仆呢？又是打量了一番尹芙蕾，點了點頭笑著道：“嗯，這樣也挺好的，很養眼，不過你們一個個水靈秀氣的，就是比較考驗我的軟肋啊……”
兩女：“……”
方鴻倒是非常澹定自若，旋即轉移話題問道：“萱萱她人呢？”
虞秋旋即回答：“噢，她不在家，應該是在跟她的幾個閨蜜逛街購物去了。”
方鴻點頭道：“你們忙吧。”
說著再瞄了眼女仆尹芙蕾便到樓上書房去了，現在有正事要做，得整理一份半導體產業布局的檔桉材料出來，要花費不少時間。
不然的話，倒是可以逗逗這位女仆妹子，展開互動一下什么的也是生活愜意的很。
尹芙蕾的簡歷顯示她今年22歲，剛剛大學應屆畢業，被獵頭公司的人找到并推薦她來這里工作，她其實并沒有從事家政行業的經驗，但有無經驗并不是鶴萱給出的入職必備標準，反而是身材、顏值這些標準定得極高。
最終，尹芙蕾被3.2萬元的超高月薪及其各項極優的福利待遇給吸引而來，要是畢業去找對應專業的工作，恐怕連這十分之一的工資待遇都沒有。
在這兒干一個月都快頂正常工作一年的收入，還能接觸到遠超自己階層的人，更被獵頭一頓忽悠如果有幸被億萬富豪看上，分分鐘直接改變命運實現階層躍遷什么的。
說得讓尹芙蕾心動不已，姑且不說被富豪看上這類灰姑娘的故事，僅僅是這三萬多的超高月薪待遇就很難拒絕了。
……
樓上書房里。
方鴻打開電腦迅速建立了一個芯片文檔材料，對于半導體產業，他是非常清楚各大環節工藝，簡單的說怎么把一堆沙子搓成一塊高端芯片，期間所需的各個工藝環節都很清楚。
因為方鴻前世就深度介入了半導體產業的投資，還不是那種只管砸錢而搞不清楚產業鏈環節都有什么。
不夸張的說，國內的諸多所謂半導體行業資深從業人士都未必比得過方鴻對這個產業的了解程度，那些資深級從業人士也許只是在某個細分領域可以信手拈來，但方鴻是對整個半導體全產業鏈格局有著清晰的認知。
所以資金該去哪兒，怎么投資，資本開支如何對全產業鏈進行合理分配，方鴻心里都有數。
芯片的生產可以分為三個環節：硅片制造、芯片制造以及封裝測試。….從技術層面而言，硅片制造和芯片制造屬于三大環節當中技術壁壘最高的。
硅片制造的工藝流程大致為：高純硅→拉單晶→磨外圓→切片→倒角→磨削→拋光→外延生長等環節。
芯片制造的工藝流程大致為：硅晶圓→清洗→沉積→氧化→涂膠→前烘→→顯影→刻蝕→后烘→去膠→離子注入→薄膜生長→研磨拋光→金屬化→WAT測試等環節。
封裝測試的工藝流程大致為：減薄→切割→貼片→引線鍵合→模塑→電鍍→切筋成型→終測等環節。
籠統的說，芯片其實就一堆沙子做成的。
但想要把一堆沙子搓成一塊高端芯片，實際上要牽涉到幾百道乃至上千道工藝流程，每一道工藝環節往往對應了相應的企業廠商。
每一個環節都不能出錯，不能掉鏈子。
比如上游端的晶圓提純環節如果沒有達到標準純度，那下游所有的產業鏈都得干瞪眼，就算強行運作起來生產出來的都是廢品，必然是血本無歸，所以只能等著啥也做不了。
就算是停擺，等你的晶圓提純達標，下游那么多廠商停工一段時間等你，那也是不可估量的損失，都是要吃飯啊，這也是高端芯片攻克之難的一個重要的原因之一。
而且各大關鍵的工藝環節的廠商還不是集中在一個國家，是分部在全球各個國家，就算是老美，也只是壟斷了其中部分關鍵環節。
比如光刻機最先進的廠商在荷蘭，晶圓提純的最先進的廠商在曰本，封裝最先進的是抬積電等。
所以要搞一塊芯片的時候，往往都是盤踞在半導體各大產業鏈環節的頭部廠商先召集起來開個會，比方說要產這個芯片了，晶圓純度要多高、產能多少等等，各環節廠商都拿到指標確保自己負責的環節不能掉鏈子，商量好了確認都沒問題，OK開始搞起來。
一般都是由北美半導體協會來干這個事情，召集各路頭部廠商一起開個會決定怎么弄。
…….
昭靈駟玉提醒您：看完記得收藏
網頁版章節內容慢，請下載好閱小說app閱讀最新內容
請退出轉碼頁面，請下載好閱小說app 閱讀最新章節。